
招聘郵箱:HR@xinyisemi.com
資深模擬工程師
職位描述
1. 根據產品定義制定相關模擬模塊的規格,并完成高質量的模擬模塊研發及驗證;
2. 參與射頻模擬前端的系統架構定義;
3. 領導并參與模擬模塊的電路設計,實現,驗證,以及版圖布局;
4. 主導相關模塊的design review,整理相關文檔;
5. 支持流片回來相關模塊的測試驗證工作。
任職要求
1. 電子工程碩士5年以上或博士3年以上PMU設計工作經驗,熟悉具體模塊的設計,包含但不僅限于 ADC,DAC,PGA,Filter等;
2. 扎實的模擬設計基礎,能獨立發現,分析并解決問題,積極主動熱愛學習;
3. 具備良好團隊合作精神。
1. 根據產品定義制定相關模擬模塊的規格,并完成高質量的模擬模塊研發及驗證;
2. 參與射頻模擬前端的系統架構定義;
3. 領導并參與模擬模塊的電路設計,實現,驗證,以及版圖布局;
4. 主導相關模塊的design review,整理相關文檔;
5. 支持流片回來相關模塊的測試驗證工作。
任職要求
1. 電子工程碩士5年以上或博士3年以上PMU設計工作經驗,熟悉具體模塊的設計,包含但不僅限于 ADC,DAC,PGA,Filter等;
2. 扎實的模擬設計基礎,能獨立發現,分析并解決問題,積極主動熱愛學習;
3. 具備良好團隊合作精神。
資深PMU工程師
職位描述
1. 根據產品定義制定SOC的PMU規格,頂層架構,制定時間表并且帶領團隊完成PMU的研發;
2. 參與PMU系統,模塊的電路設計,驗證,版圖布局以及版圖實現;
3. 主導相關design review,整理相關文檔;
4. 領導流片回來的測試驗證工作。
任職要求
1. 電子工程碩士5年以上或博士3年以上PMU設計工作經驗,熟悉具體模塊的設計,包含但不僅限于 Switcher, LDO, BG,POR,UVLO等;
2. 扎實的模擬設計基礎,能獨立發現,分析并解決問題,積極主動熱愛學習并且有創新精神;
3. 具備良好團隊合作精神。
1. 根據產品定義制定SOC的PMU規格,頂層架構,制定時間表并且帶領團隊完成PMU的研發;
2. 參與PMU系統,模塊的電路設計,驗證,版圖布局以及版圖實現;
3. 主導相關design review,整理相關文檔;
4. 領導流片回來的測試驗證工作。
任職要求
1. 電子工程碩士5年以上或博士3年以上PMU設計工作經驗,熟悉具體模塊的設計,包含但不僅限于 Switcher, LDO, BG,POR,UVLO等;
2. 扎實的模擬設計基礎,能獨立發現,分析并解決問題,積極主動熱愛學習并且有創新精神;
3. 具備良好團隊合作精神。
市場銷售經理
職位描述
1. 負責公司產品規劃,制定芯片產品規格、規劃產品市場方向;
2. 負責策劃并落實公司年度營銷方案,保證營銷工作的有效推進;
3. 負責產品需求度管理,積極與客戶溝通,確保定義的功能與客戶實際需求的符合度;
4. 開拓產品市場,發展客戶,完成銷售目標。
任職要求
1. 本科及以上學歷,通信、電子工程、計算機、微電子相關專業;對芯片行業有比較深厚的了解;
2. 5-10工作經驗,具有手機、通訊SoC芯片市場開發經驗或產品規劃經驗者優先考慮;
3. 熟悉市場調研的方法,掌握市場營銷的知識和技巧;
4. 具備良好的溝通能力、表達能力,敏銳的理解和判斷能力;具備良好的文檔編寫技能及熟練的英文聽說讀寫能力;
5. 具有很強的責任心和團隊合作意識。
1. 負責公司產品規劃,制定芯片產品規格、規劃產品市場方向;
2. 負責策劃并落實公司年度營銷方案,保證營銷工作的有效推進;
3. 負責產品需求度管理,積極與客戶溝通,確保定義的功能與客戶實際需求的符合度;
4. 開拓產品市場,發展客戶,完成銷售目標。
任職要求
1. 本科及以上學歷,通信、電子工程、計算機、微電子相關專業;對芯片行業有比較深厚的了解;
2. 5-10工作經驗,具有手機、通訊SoC芯片市場開發經驗或產品規劃經驗者優先考慮;
3. 熟悉市場調研的方法,掌握市場營銷的知識和技巧;
4. 具備良好的溝通能力、表達能力,敏銳的理解和判斷能力;具備良好的文檔編寫技能及熟練的英文聽說讀寫能力;
5. 具有很強的責任心和團隊合作意識。
通信軟件工程師
職位描述
1. 負責LTE/5G等物理層軟件的系統設計,模塊設計,代碼開發,單元測試以及性能優化相關工作;
2. 負責基帶芯片中LTE/5G等通信模塊硬件邏輯部分的設計討論,芯片模塊/鏈路驗證,Modem系統聯調,以及分析系統的性能;
3. 作為物理層研發代表,參與通信新產品定義,需求分析,性能評估以及架構設計;
4. 參與客戶產品化過程中全球運營商認證測試,設備商IOT測試,和室內/規模外場測試中物理層相關問題分析和解決;
任職要求
1. 對無線通信系統和數字信號處理原理具有深刻理解,熟悉3GPP中NB-IOT/LTE-CAT1/LTE/NR物理層協議的其中一種;
2. 精通C語言或匯編編程,熟悉Matlab仿真工具,熟悉基于ARM/DSP的軟件開發流程;
3. 能熟練閱讀英文芯片文檔, 有嵌入式ARM/DSP Firmware系統設計經驗者優先;
4. 良好的溝通能力,勇于承擔,具有較強的團隊合作精神;
5. 通信、電子、計算機相關專業碩士學歷,一年以上工作經驗;或本科學歷,三年以上工作經驗。
1. 負責LTE/5G等物理層軟件的系統設計,模塊設計,代碼開發,單元測試以及性能優化相關工作;
2. 負責基帶芯片中LTE/5G等通信模塊硬件邏輯部分的設計討論,芯片模塊/鏈路驗證,Modem系統聯調,以及分析系統的性能;
3. 作為物理層研發代表,參與通信新產品定義,需求分析,性能評估以及架構設計;
4. 參與客戶產品化過程中全球運營商認證測試,設備商IOT測試,和室內/規模外場測試中物理層相關問題分析和解決;
任職要求
1. 對無線通信系統和數字信號處理原理具有深刻理解,熟悉3GPP中NB-IOT/LTE-CAT1/LTE/NR物理層協議的其中一種;
2. 精通C語言或匯編編程,熟悉Matlab仿真工具,熟悉基于ARM/DSP的軟件開發流程;
3. 能熟練閱讀英文芯片文檔, 有嵌入式ARM/DSP Firmware系統設計經驗者優先;
4. 良好的溝通能力,勇于承擔,具有較強的團隊合作精神;
5. 通信、電子、計算機相關專業碩士學歷,一年以上工作經驗;或本科學歷,三年以上工作經驗。
驅動工程師
職位描述
1. 負責SoC底層Firmware開發和維護;
2. 負責SoC外設驅動的開發和調試;
3. 負責SoC bootloader開發和維護;
4. 參與下代產品新功能的預研和定義;
任職要求
1. 計算機、電子、通信等相關專業,本科4年或碩士2年工作經驗;
2. 精通C語言編程,有過SoC/ARM/DSP平臺開發經驗;
3. 精通常用嵌入式系統通信外設,如uSim/UART/SPI/IIC等;
4. 有過射頻驅動開發經驗尤佳;
5. 熟悉LiteOS/uC-OS/FreeRTOS等嵌入式操作系統;
6. 較強的溝通及表達能力,良好的文檔編寫能力,具備團隊協作精神。
1. 負責SoC底層Firmware開發和維護;
2. 負責SoC外設驅動的開發和調試;
3. 負責SoC bootloader開發和維護;
4. 參與下代產品新功能的預研和定義;
任職要求
1. 計算機、電子、通信等相關專業,本科4年或碩士2年工作經驗;
2. 精通C語言編程,有過SoC/ARM/DSP平臺開發經驗;
3. 精通常用嵌入式系統通信外設,如uSim/UART/SPI/IIC等;
4. 有過射頻驅動開發經驗尤佳;
5. 熟悉LiteOS/uC-OS/FreeRTOS等嵌入式操作系統;
6. 較強的溝通及表達能力,良好的文檔編寫能力,具備團隊協作精神。
數字電路設計工程師
職位描述
1. 模塊級架構定義與設計;
2. 撰寫設計規范和報告;
3. 模塊級RTL實現;
4. SoC集成;
5. 系統和模塊級的仿真與驗證;
6. 模塊級綜合及時序分析;
7. 相關模塊的FPGA驗證及芯片測試;
8. 基于算法模型的規格及架構定義。
任職要求
1. 電子工程學士或碩士,有2-5年的數字化設計經驗;
2. 扎實的數字模塊化設計知識(Data-path,Filters,FIFO.....);
3. 熟練掌握Verilog RTL編碼,驗證和調試;
4. SOC/FPGA 設計/驗證經驗;
5. 有DFT工作經驗者優先;
6. 熟悉System-Verilog 語言者優先;
7. 良好的溝通能力,團隊合作精神,自我激勵。
1. 模塊級架構定義與設計;
2. 撰寫設計規范和報告;
3. 模塊級RTL實現;
4. SoC集成;
5. 系統和模塊級的仿真與驗證;
6. 模塊級綜合及時序分析;
7. 相關模塊的FPGA驗證及芯片測試;
8. 基于算法模型的規格及架構定義。
任職要求
1. 電子工程學士或碩士,有2-5年的數字化設計經驗;
2. 扎實的數字模塊化設計知識(Data-path,Filters,FIFO.....);
3. 熟練掌握Verilog RTL編碼,驗證和調試;
4. SOC/FPGA 設計/驗證經驗;
5. 有DFT工作經驗者優先;
6. 熟悉System-Verilog 語言者優先;
7. 良好的溝通能力,團隊合作精神,自我激勵。